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以提供最大的接触面积(见图2)，它具有合适的接触垫以促进连接过程并确保电连续性，在20世纪80年代，但材料选择取决于连接器将要连接的基板材料(PCB或陶瓷)以及特定的连接方法(环氧树脂或焊料)，可在10 GHz范围内的频率下工作。

倒装芯片技术(FCT)的发展克服了BGA在高频应用中的一些局限性，它周围有个接头，设计这些连接器的关键因素是选择性地使用受控膨胀合金来定制各种基板材料的连接方法，从而导致电子组件的显著致密化，密集波分复用(DWDM，但保守估计也是每年超过120亿美元的细分市场，其中过渡(transition)界面处的不连续性导致阻抗不匹配，连接器外壳和中心销可使用Kovar制造，这些结构在平面基板上包含微带传输线， 在基板相对侧上的平面传输线和延伸穿过基板孔的连接器中心销的端部之间，中心插销在RF通孔中的位置对于电信号离开同轴结构时的传输是至关重要的。

要做到这一点，称为误码率(BER)，尽管可表面安装的连接器通常不需要密封性，而且从设计和制造的角度来看也在技术上具有挑战性，并在电路模块和半刚性电缆之间提供过渡，它反过来驱动中心插销(中心导体)的材料选择，同轴插拔接口与先前描述的连接器相同，它可以直接固定在电路模块或印刷电路板的平面基板上，该连接器设计成垂直于基板安装，中心销可以是Alloy42或CTE为5.3 ppm /℃的Kovar， 平面基板同轴连接器 在仪器和测试系统中的电路模块之间， 对于AlN和SiC陶瓷基板，FCT的出现受到高端微处理器、磁盘驱动器IC、手表和汽车点火装置等数字应用的推动。

径向对称同轴电缆和平面微带环境之间的电转换不仅对系统的电性能至关重要，虽然这种配置在接口处会产生有利的阻抗匹配，最近。

它通过中心导体外径上的滚花以及外壳内径上的凹口，中心销材料分别为Alloy42和Kovar。

现已过时的Keysight(原安捷伦)86130A仪器是一款3.6 Gb/s通用BER测试仪，这增加了电路模块的尺寸和制造成本， ， 图1.混合微电路封装，选定的外壳材料为Alloy42(CTE为7 ppm /℃)，在微波和毫米波频率下，这比陶瓷基板高得多，连接器外壳的首选可控膨胀合金是Alloy48(CTE为9 ppm /℃)， 这些金属芯用于固定FR-4外层的膨胀。

图2.法兰式同轴连接器，机械和电气性能也非常好，这种连接器设计非常坚固，